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[導讀]眾所周知現今中國正處在由4G到5G的轉變進程中,自6月初四大運營商獲得工信部授予的5G商用牌照起,國內半導體行業就已打響5G的“突擊戰”。優化襯底作為半導體生態系統的重要組成部分, 5G對于優化襯底的需求則更大。7月11日21ic中國電子網記者受邀參加Soitec主題為“優化襯底,賦能5G”的論壇宣講和采訪活動。

眾所周知現今中國正處在由4G到5G的轉變進程中,自6月初四大運營商獲得工信部授予的5G商用牌照起,國內半導體行業就已打響5G的“突擊戰”。

由此,就引申出一個問題,企業究竟如何贏得5G相關的消費性電子系統的市場競爭力?行業與現狀所得出的結論是集成度和功耗。一般來說,市場偏向從中游集成電路設計環節著手,然而半導體材料作為整套產品的“地基”,只有夯實的基礎和肥沃的“土壤”,才能幫助企業孕育出更茁壯的“成果”,所以現今消費電子產品供應商均已布局優化襯底這一課題。

優化襯底作為半導體生態系統的重要組成部分, 5G對于優化襯底的需求則更大。7月11日,在“天府之國”成都舉辦“2019中國(成都)電子信息博覽會”(CEF2019)之際,21ic中國電子網記者受邀參加Soitec主題為“優化襯底,賦能5G”的論壇宣講和采訪活動。Soitec RF-SOI高級業務發展經理Luis Andia博士、Soitec公司中國區銷售總監陳文洪先生以及Soitec臺灣及東南亞區域客戶群經理江韻涵(Cherry Chiang)女士參與此次采訪。

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圖1:優化襯底在產業鏈的地位

 

優化襯底與5G從來都密不可分

 

為了抓住5G這列“快車”,市場上200mm和300mm SOI晶圓產能都供不應求,正因智能手機中RF-SOI不可或缺,所以優化襯底有著巨大的市場需求。江韻涵表示,RF-SOI 2019年總體有效市場約170萬(片/年),預計2021年有效市場將大于200萬(片/年),復合年增長率高達15%。另外,FD-SOI也在眾多應用諸如智能汽車、AI、物聯網、智能家居、工業設備上不可或缺。

她介紹,Soitec的全系列優化襯底產品涵蓋了5G及相關領域的需求,包括:射頻前端模塊(RF-SOI)、高功率(Power-SOI)、處理器與集成芯片的鏈接(FD-SOI)、硅光學(Photonics-SOI)、圖像傳感器(Imager-SOI)、濾波器(POI)與氮化鎵(GaN)。

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圖2:Soitec臺灣及東南亞區域客戶群經理江韻涵(Cherry Chiang)女士

介紹Soitec在5G領域的襯底產品

 

Soitec現今擁有Smart Cut™、Smart Stacking™、Epitaxy三項核心技術。“目前公司的最主力最核心的技術是Smart Cut™,同時也是營收主要來源。在外延技術(Epitaxy)上Soitec也已深耕許久,該項技術的優勢在于不同材料均可以應用Epitaxy,諸如氮化鎵。”她表示,未來移動電話將越來越復雜,越來越小型化,整體空間需求會順勢增加,所以Smart Stacking™技術也將解決未來必然會討論的課題。

Smart Cut™作為Soitec最為出名的技術,是一項非常成熟的技術。江韻涵表示,起初這項技術以硅晶圓為主,近年來在III-V族化合物材料(氮化鎵)和非硅晶圓的材料上,也可優化為此類“三明治”的結構。

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圖3:江韻涵女士介紹Smart Cut™技術

 

有市場就有挑戰

 

襯底行業在從3G/4G到5G的不斷演進中,規格也不斷演進,行業正趨向于對規格、均勻度等各項要求定制化、多樣化,這對于優化襯底企業來說是一項挑戰。Soitec作為專注優化襯底的公司,本身并不生產硅晶圓,主要材料通過供應商購買,而面對市面客戶定制化需求愈來愈強,所以在整個供應鏈的管理上挑戰則更大。

那么Soitec是如何應對這種挑戰的?Luis Andia表示,在供應鏈的管控上,Soitec從終端客戶的需求入手,比如在今年4月Soitec就已加入中國移動的研發中心,成為主要成員之一。

“可能會有人質疑襯底行業與電信行業相差甚遠,跨度過大。但與供應鏈每個環節的廠商合作中,既了解了終端客戶的需求,又可縮短在定制化方案上的實施時間,達到及時供應及時上市的效果”,他如是說。

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圖4:Soitec RF-SOI高級業務發展經理Luis Andia博士

 

本土化戰略和市場

 

據權威數據顯示,到2020年,中國半導體行業增長率將達到20%,另外,中國在5G的進程上也非常激勵人心。那在幫助中國半導體行業發展上Soitec有何布局?

“Soitec始終高度關注著中國半導體行業的發展。自2007年進入中國,十余年來,Soitec一直是中國忠實的戰略合作伙伴,致力于用自身獨特的技術、產品和服務推動中國產業生態系統的建設”,陳文洪告訴記者,目前Soitec在中國已設立專門辦公室,正如上文所述,將更緊密與中國的整體供應鏈密切聯系。

值得一提的是,Soitec在年初已成為首家加入中國移動5G聯合創新中心的材料供應商。另外,Soitec也與上海新傲科技股份有限公司建立長期合作伙伴關系,可為中國客戶提供高品質、及時與高產量的SOI晶圓供應。今年6月,Soitec與重要客戶格芯簽署長期供應協議,這些產品將用于5G、物聯網等產業的發展。

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圖5:Soitec公司中國區銷售總監陳文洪先生(左一)

 

據Soitec 2019財年報告顯示,銷售額勁增42%。據悉,Soitec現如今在細化市場的整體占比超過5成,而在RF-SOI市占率則更高。

財報數據顯示,8英寸(200mm)晶圓銷售額略高于12英寸(300mm)晶圓銷售額。Soitec表示,自2016年起,在進行8英寸向12英寸的過渡轉換,整套的可靠性測試約需2年時間,市場正逐步轉向12英寸。另外值得一提的是,Soitec目前在法國貝寧、二廠及新加坡工廠在12英寸晶圓產品上的滿負荷產能各約100萬(片/年)。

現階段,這家1997年成立專業進行優化襯底的公司主要以智能手機、汽車、IoT、云和基礎設施四大領域為主,未來Soitec也將投身邊緣計算和毫米波這一大熱的話題之中,Soitec的科技藍圖將為新一代設備賦能。

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